天眼查App显示，2025年7月25日，江苏长电科技股份有限公司的「QFN封装结构及其制作方法」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为江苏长电科技股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及芯片封装技术领域。据专利信息显示，该技术通过在第二侧和/或第四侧设置包括凸台和延伸部的第二管脚，实现第二芯片与第一芯片或第一管脚的电连接，有效防止焊线过长带来的塌线风险，技术效果具有显著优化。发明人为黄桂华、张月升、濮虎、刘敏。本申请公开了一种QFN封装结构及其制作方法，所述制作方法，在第二侧和/或第四侧设置第二管脚，第二管脚包括凸台和位于凸台上与凸台连接的延伸部，凸台位于第二侧和/或第四侧，延伸部从凸台所在的一侧向第二基岛上贴装的第二芯片的方向延伸，将第二管脚作为第二基岛正面贴装的第二芯片与第一基岛正面贴装的第一芯片和/或第一侧的第一管脚电连接时的转接管脚，具体的，第二芯片正面的第二焊盘通过第一焊线与相应的第二管脚的延伸部的正面电连接，该第二管脚的延伸部的正面通过第二焊线与第一芯片正面的相应的第一焊盘和/或相应的第一管脚电连接。本申请能防止焊线过长带来的塌线风险。

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