天眼查App显示，2025年7月25日，「基片处理装置」正式进入专利的公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司，该项半导体设备专利涉及基片处理技术领域。据专利信息显示，该装置通过设置至少两个反应腔室，在保证一次性处理基片总量不变的前提下，可减少每个晶舟承载的基片数量，从而实现更精确的温度控制和更均匀的气体分布，有助于提升基片之间膜层性质的均一性。发明人为刘满成、周冬成、岳凡、唐成吉、王亭亭。专利摘要指出，该装置包括至少一个工艺模组，每个工艺模组包含晶舟转运装置，能够将晶舟移动至预设位置接收基片并转运至相应反应腔室，具有结构优化、处理效率高等优势。

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