天眼查App显示，2025年7月25日，「高厚径比印制电路板的制备方法及高厚径比印制电路板」正式进入专利的公布阶段。申请人为深南电路股份有限公司，该项电子电路专利涉及高厚径比印制电路板的制备技术。据专利信息显示，该方案通过将单面金属板作为导电沉积层并与其他芯板层压，提升孔内的电气连接稳定性和散热效率。发明人为朱子龙、林淡填、李鹏杰、李智。摘要显示，该方法包括获取单面金属板和多个芯板；在单面金属板上制作线路图案以形成导电沉积层；将导电沉积层与芯板进行层压，得到多层电路板；钻孔后通过电连通使金属离子基于线路图案均匀沉积，从而解决孔填充不均匀的技术问题。代理机构为深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙），地址位于广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。