三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600上率先应用Heat Path Block（HPB）技术，该技术通过芯片封装内级别改善平台散热。

HPB是一种超小型铜基散热器，可集成在处理器芯片上方，与LPDDR DRAM内存一同作为封装的一部分，利用导热性能优异的铜提升热量导出效率。

三星计划于今年10月完成HPB方案在Exynos 2600上的质量测试，若开发顺利将立即投入量产，或将应用于Galaxy S26系列手机的部分型号。

此前，以高通骁龙888、8 Gen 1为代表的三星先进制程移动芯片曾面临能效与发热问题的批评。Exynos 2600在采用2nm工艺的同时，若结合HPB技术，有望改善这一长期存在的问题。

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