胜宏科技（300476.SZ）近日发布公告称，公司正在筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。7月29日晚间，相关IPO细节正式披露。

据公告，此次发行H股的主要目的在于深入推进公司全球化战略布局，提升全球品牌知名度和综合竞争力。发行方式包括香港公开发售及国际配售新股，发行规模不超过发行后公司总股本的10%，并授予承销商不超过前述发行H股股数15%的超额配售权，定价将依据市场化原则确定。

当前，受AI技术快速发展影响，PCB行业显著回暖，尤其是面向AI服务器、高速运算、汽车电子等领域的高端PCB（如高多层板、高阶HDI）需求旺盛。据预测，到2029年全球PCB产值有望增长至946.61亿美元。

胜宏科技已深度融入AI算力、AI服务器、智能驾驶等领域，具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA（线宽25um）的量产能力，以及78层TLPS研发制造能力。

公司近期在接受调研时表示，正在持续扩充高阶HDI及高多层板产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目，其中厂房四项目已于6月中旬投产。公司与多家国内外科技巨头保持稳定合作，截至目前高阶HDI、高多层板产品均已获得较大规模在手订单。

二级市场方面，Wind数据显示，胜宏科技年初至今股价涨幅已超过350%，目前总市值突破1600亿，创历史新高。

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