开源 RISC-V 处理器核“香山”产业落地取得里程碑式突破。

2025 年 7 月 16-19 日，在上海举办的 2025 RISC-V 中国峰会期间，北京开源芯片研究院宣布第三代“香山”（昆明湖）IP 核已实现了首批量产客户的产品级交付。

2025 年 7 月 26-28 日，世界人工智能大会期间，集成了第二代“香山”（南湖）IP 核的某国产量产 GPGPU 芯片正式亮相，基于该芯片的智能加速卡出货量已上万，实现规模化应用。

开芯院表示，“香山”IP 核在业界首次实现产品级交付与规模化应用，标志着开源高性能处理器 IP 核正式进入产业落地阶段，为 RISC-V 产业技术研发、商业落地开辟了一条不同于传统 ARM 模式、基于开源模式的新路径。

“香山”处理器核开发历程如下：

开源 RISC-V 处理器核“香山”源于中国科学院在 2019 年的前瞻布局。中国科学院计算技术研究所于 2021 年 6 月成功研制了第一代开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”（雁栖湖），性能对标 ARM A73，SPECINT2006 7 分 / GHz，是同期全球性能最高的开源处理器核。

为加速“香山”的技术演进和应用落地，加快 RISC-V 生态建设，2021 年北京市与中国科学院达成战略合作，组织 18 家行业龙头企业和国内顶尖科研单位共同发起成立开芯院。

2023 年 5 月 26 日，开芯院发布第二代“香山”（南湖），性能对标 ARM Cortex-A76，主频 2GHz@14nm，SPECCPU2006 分值达到 10 分 / GHz，专门针对工业控制、汽车、通信等泛工业领域。

“香山”（南湖）带动一批企业加速布局 RISC-V 产品线，开始在一些芯片产品中集成该 IP 核。在世界人工智能大会上，一家国产 GPU 芯片头部企业展示的自研智算加速卡中成功集成了“香山”（南湖）IP 核。据悉，该国产 GPU 公司已经实现全国产千卡千亿模型算力集群的交付，正朝着万卡智算集群加速迭代。

“香山”（南湖）IP 核被用于芯动科技全功能 GPGPU 芯片“风华 3 号”中，仅用 2 个月即完成 IP 集成与仿真验证。其中，“香山”CPU 核负责从主 CPU 卸载的一些关键功能，包括处理跨芯片通讯与数据搬运、启动控制及片内 IP 配置、实现低功耗与动态功耗控制、确保系统稳定运行、提供异常处理能力等。据悉，该产品即将面市。

2022 年 8 月，开芯院牵头联合计算所、腾讯、阿里、中兴通讯、中科创达、奕斯伟、算能等形成联合研发团队，在全球首次采用基于开源的处理器核联合研发模式，共同研制第三代“香山”（昆明湖）开源高性能 RISC-V 处理器核，性能对标 ARM N2。

2024 年 4 月，“香山”（昆明湖）正式发布，SPECCPU2006 分值达到 15 分 / GHz，符合 RVA23 标准，性能进入全球 RISC-V 处理器第一梯队。

在发布后的一年多时间中，开芯院联合企业完成针对“香山”（昆明湖）的产品级验证工作，包括构建严格的测试验证流程，形成四个层次的验证规范，开发超过 2 万个测试用例，建立包含数十个商业工具、开源工具、形式化工具等验证工具箱。

通过开芯院与多家企业的共同努力，“香山”（昆明湖）最终实现验证覆盖率近 100%，同时大幅降低企业获得性能对标 ARM N2 的产品级 RISC-V IP 核的成本。

目前，“香山”（昆明湖）已实现首批量产客户的产品级交付。进迭时空正基于“香山”（昆明湖）自研 X200 核，并研发其第三代旗舰 RISC-V AI CPU 芯片，预计 2026 年底进入量产。

同时，进迭时空研发的首款 RISC-V 服务器芯片将于近期流片，其中内置 6 个“香山”（昆明湖）核。在双方团队的努力下，服务器芯片已在 FPGA 平台上稳定地运行 Linux 操作系统及虚拟机。

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