三星正在试图通过降价和稳定供应HBM3E内存来争取NVIDIA订单，以扭转其在HBM市场上的不利局面。
HBM凭借其高性能，已成为高端显卡的首选内存，尤其在AI市场价值巨大的背景下，其地位日益凸显。目前，韩国SK海力士占据主导地位，拥有70%的市场占有率，并为NVIDIA、AMD及Intel等厂商提供HBM芯片。
2018年，NVIDIA创始人黄仁勋曾提议与三星合作开发HBM，甚至提出使用三星芯片代工的可能，但被三星拒绝。此举让SK海力士获得了赶超的机会，并在HBM领域建立起领先优势。
三星希望通过提升良率实现降价，并承诺稳定供应HBM3E内存，从而吸引NVIDIA等大客户。此举不仅能帮助NVIDIA降低AI卡成本，也能支持其扩大AI市场份额。
尽管三星已获得NVIDIA对HBM3E的认证，但正式出货预计要从第四季度开始。目前尚不清楚三星在价格上将作出何种程度的妥协，这将成为争取大客户的关键因素。
HBM是一种高带宽内存标准，专为满足快速增长的计算需求而设计。目前市场主流是HBM3E，堆栈层数正从8层提升到12层，单颗容量可达36GB。SK海力士凭借技术优势已实现16层堆栈，容量达48GB，并计划在年内供货。
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