台积电正加速推进2纳米先进工艺，计划至2026年投入运营四家2纳米晶圆厂，总月产能将超过6万片。

8月1日，台积电在高雄启动第二座2纳米晶圆厂（P2）设备装机工作，预计今年年底前开始试产。同时，第一座晶圆厂（P1）已进入量产阶段。目前，台积电已有4座2纳米晶圆厂开展装机和试量产。

高雄楠梓科学园区内的第一座晶圆厂（F22厂P1）近期实现量产，月产能可达1万片。台积电今年3月在高雄举行2纳米扩产典礼，P2厂在近4个月的厂房建设和无尘室设置后，于8月1日开始设备装机，预计3至4个月后可进行试产。

竹科宝山的F20厂为另一2纳米生产基地，其中P1厂已完成风险性试产并开始量产投片，P2厂已完成建设并装机，预计年底前月产能将达到3万至3.5万片。正在建设的P3、P4厂则计划用于A14制程的生产。

台积电2纳米工艺采用纳米片（Nanosheet）架构，制程更精细，试产良率高达65%，高于英特尔和三星同类产品的水平。台积电预计，2纳米工艺在头两年的设计定案数量将超过3纳米和5纳米工艺，未来5年内有望驱动全球终端产品价值达2.5万亿美元。

台积电2纳米晶圆厂洁净室面积为同业的两倍，预计明年月产能将超过6万片，将显著提升公司营运增长。尽管2纳米技术门槛高、生产复杂，台积电认为该工艺及A16制程将成为下一波AI芯片的关键技术，并计划推出N2P、A16等强化版技术。

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