AMD下一代AM6插槽将拥有约2100个针脚，相比AM5的1718个针脚有所增加，并计划于2028年实现商业化，预计与Zen7处理器一同推出。

据AMD专利（US20250149248）披露，AM6插槽将维持与AM5相同的尺寸规格，支持现有AM5散热器的兼容性。针脚密度提升意味着TDP上限也将进一步提高。

AM5插槽当前支持最高170W功率，AM6有望支持200W以上功率。更多针脚数量可能带来更高I/O带宽，并为未来支持PCIe Gen6提供可能性。

尽管AM4散热器也可能在物理层面兼容AM6平台，但随着Zen7处理器的发布，散热器厂商或将推出适配新TDP和Chiplet布局的新产品。

尽管PCIe Gen6预计在2030年前不会进入主流消费市场，AMD及主板厂商或需提前布局相关技术支持。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。