8月5日晚间，苏州东山精密制造股份有限公司发布公告称，为支持香港超毅投资建设高端印制电路板项目，并优化其资本结构，公司全资子公司香港控股拟通过现金、债转股等方式向香港超毅或其子公司增资3.5亿美元。

本次增资采取“债转股+现金”模式。债转股部分涉及香港控股在日常运营及收购过程中向香港超毅提供的往来借款（含利息），该部分债权无抵押、质押或其他权利限制；剩余增资款通过现金方式补足，以增强香港超毅及其子公司的资金流动性。

公告指出，此次增资将提升香港超毅资本实力，为其高端印制电路板项目的推进提供保障，同时通过债转股方式优化其资产负债结构。增资不会改变东山精密合并报表范围，亦不会对公司财务状况产生重大影响。

近年来，新能源汽车、数据中心、5G通信等领域对高性能印制电路板的需求快速增长。业内分析认为，东山精密此次增资正是瞄准市场机遇，以强化资本实力，加快项目建设，提升市场份额。

行业趋势显示，高端印制电路板正从“规模竞争”转向“技术与生态双轮驱动”。随着智能终端算力提升，PCB产品需突破高频传输技术瓶颈，并融入绿色制造体系。材料革新与低碳工艺成为竞争关键因素。同时，下游应用场景分化加剧，具备柔性生产线和定制化服务能力的企业更具优势。

此外，在全球产业链调整背景下，本地化供应链韧性与全生命周期服务能力愈发重要，构建闭环体系有助于头部企业抵御外部风险。

财务数据显示，截至2025年3月31日，香港超毅资产总额为48.07亿元，归属于母公司的所有者权益为27.17亿元，负债总额为20.9亿元；2025年第一季度，实现营业收入10.29亿元，净利润3962.47万元，表现出良好的经营韧性。

中国金融智库特邀研究员余丰慧指出，债转股实施可降低香港超毅负债规模，现金注入则增强其资金流动性，形成项目建设的“双保险”。

不过，高端印制电路板项目建设周期长、技术壁垒高，后续需关注项目进度控制与技术突破情况。

余丰慧表示，东山精密此次增资是在行业风口下的精准布局，体现其对高端印制电路板业务的战略决心及资本运作能力。若项目顺利推进，公司有望在新一轮产业升级中占据有利位置，为投资者带来持续回报。

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