崇达技术8月5日在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司普诺威已建成mSAP（改良型半加成法）工艺产线，并于2023年9月正式连线投产。该产线聚焦于RF射频类封装基板、SiP封装基板、PMIC封装基板、TPMS基板等高端应用领域。

mSAP工艺已在量产线宽/线距20/20微米的产品，ETS埋线工艺的线宽/线距能力可达15/15微米，技术能力方面可满足先进封装基板的量产需求，目前搭配mSAP工艺制作的产品已在大批量出货。公司现阶段以先进封装基板为核心，通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河。

COWOP技术目前仍处于行业研发验证阶段，公司尚未直接涉足COWOP封装，但在高精度PCB制造、先进封装基板及AI服务器领域的积累，为未来参与更高级别封装技术整合提供了可能性。公司将持续跟踪行业动态，结合市场需求与技术成熟度，适时评估技术延伸路径。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。