天眼查App显示，2025年8月5日，「一种焊点贴膜机构」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为苏州华源控股股份有限公司，该项塑料加工专利涉及罐体加工技术领域中的焊点贴膜工艺。据专利信息显示，该机构通过包括送料组件、裁切组件、贴膜机构及按压机构的结构设计，有助于提高在焊点位置进行贴膜的效率，同时保障薄膜在焊点位置的贴合效果。发明人为李志聪;钟燕飞;程立斌。本发明涉及罐体加工技术领域，尤其是涉及一种焊点贴膜机构，包括相邻设置的第一固定支架和第二固定支架，所述第一固定支架上可升降设置有活动座，所述活动座上设置有安装板，所述安装板上设置有安装架，所述安装架上设置有用于放置和输送薄膜的送料组件，所述安装架的底部设置有用于对薄膜进行裁切的裁切组件，所述安装架上还设置有用于将裁切后的薄膜贴合到焊点位置的贴膜机构，所述第二固定支架上设置有用于对贴合到焊点位置的薄膜进行按压的按压机构。

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