天眼查App显示，2025年8月5日，鸿利智汇集团股份有限公司的「一种双色LED封装结构及灯珠」专利正式进入专利权授权阶段。申请人为鸿利智汇集团股份有限公司，该项电子元器件专利涉及LED封装技术领域，具体包括基板，基板上封装有第一发光芯片和第二发光芯片，至少第一发光芯片的外周环绕设置有透明胶体，且透明胶体的高度大于或者等于第一发光芯片的高度。据专利信息显示，该技术在喷粉操作时能显著优化荧光粉落点准确性，有利于提升产品质量，并在灯珠使用时对色坐标的影响较小，使产品性能更稳定。发明人为刘焕聪、尹键、茅雷平、欧显雯、袁银松、李俊东。本申请通过结构创新，为双色LED灯珠的封装提供了一种突破性进展，具备良好的应用前景。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。