天眼查App显示，2025年8月5日，厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请的「一种高频微波高密度HDI线路板」专利正式进入专利权授权阶段。该项电子电路专利涉及高频微波通信与高密度线路板技术领域，据专利信息显示，其通过防护罩与FPC本体的快速插接结构设计，实现对线路板的高效防护及便捷维修，技术效果提升达显著优化。发明人为张运成、董志明、宇超。专利摘要显示，该线路板包括FPC本体，其上表面活动安装有防护罩，FPC本体表面贯穿开设有固定孔，固定孔呈对称式设置，内腔活动插接定位柱，定位柱顶部固定连接锥形导向座，锥形导向座与插接套相插接，插接套内壁设有限位凸起，限位凸起与卡槽卡接，从而提升对电路板的保护性能并避免水液损害。代理机构为厦门天诚欣创知识产权代理事务所（普通合伙）。

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