天眼查App显示，2025年8月5日，九江德福科技股份有限公司的「一种高均匀性埋阻铜箔的制备方法」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为九江德福科技股份有限公司，该项金属镀覆专利涉及埋阻铜箔的制备工艺。据专利信息显示，该方法通过采用HiPIMS磁控溅射真空镀膜技术，在超低轮廓铜箔表面沉积致密电阻层和铜种子层，显著优化了铜箔方阻均匀性。发明人为吴松、吕吉庆、涂斌彬、陈祥浩。本发明引入未经表面处理的超低轮廓铜箔，低粗糙度面直接与电阻层相连，解决了由于表面处理工艺导致铜箔粗糙度不均匀，而导致铜箔方阻均匀性差的问题，同时保障了电阻层在低粗糙度面的膜层附着力。

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