天眼查App显示，2025年8月8日，「电路板加工方法及电路板」正式进入专利的公布阶段。申请人为深圳市景旺电子股份有限公司，该项其他类目不包含的电技术专利涉及电路板加工技术领域。据专利信息显示，上述电路板加工方法通过将盲孔和通孔分开加工，电镀过程中不需要同时兼顾盲孔填孔和通孔的孔铜厚度，使得盲孔填孔、通孔孔铜、天线区表铜以及非天线区表铜均能满足设计要求，天线区与非天线区的表铜厚度能稳定在目标铜厚精度，以满足均匀性要求，技术效果提升达显著优化。发明人为曾浩、谢伦魁、易长明、李文冠。专利摘要显示，该方法包括：在电路板上钻盲孔；对所述盲孔沉铜，并进行填孔电镀；将所述电路板的表铜减薄；在所述电路板上钻通孔；对所述通孔沉铜，并进行一次电镀，以使天线区的表铜厚度达到要求；将所述天线区用干膜覆盖保护；进行二次电镀；退去所述干膜。

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