天眼查App显示，2025年8月12日，「铜粉体及其制备方法、导电铜浆料及应用」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为隆基绿能科技股份有限公司，该项导电材料专利涉及铜粉体及其制备方法、导电铜浆料及应用的技术应用场景描述。据专利信息显示，该技术通过复合铜颗粒设计，提升导电性能达优化水平。发明人为何博、张森、李鹏、刘童、徐希翔。本申请提供了一种铜粉体及其制备方法、导电铜浆料及应用，属于导电材料技术领域。该铜粉体包括：复合铜颗粒，所述复合铜颗粒包括：至少部分地通过铜氧化物彼此连接的铜颗粒。

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