天眼查App显示，2025年8月12日，「一种半导体抛光盘制备方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为江苏先锋精密科技股份有限公司、无锡先研新材科技有限公司，该项磨削；抛光专利涉及半导体材料加工领域中的抛光盘制造流程。据专利信息显示，该方法使得抛光盘报废率显著降低，有效优化了加工成本。发明人为安飞、游利、管明月、陆浩、王枫、谯永鹏。本发明公开了一种半导体抛光盘制备方法，包括以下步骤：步骤一、机械加工；步骤二、真空钎焊；步骤三、水压测漏；步骤四、第一次去应力；步骤五、半精加工；步骤六、第二次去应力；步骤七、精加工；步骤八、对抛光盘进行静电粉末喷涂，喷涂膜厚均匀性为0.04mm；步骤九、成品检验；步骤十、合格入库。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。