韩国边缘AI芯片企业DEEPX当地时间宣布，与三星电子及芯片设计服务企业GAONCHIPS签署正式协议，共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。
DEEPX指出，三星2nm工艺相较此前采用的5nm工艺，在能效方面实现翻倍提升。该企业为DX-M2设定的目标是在5W功耗下，于20B参数模型实现每秒20~30 Token的推理输出。对比显示，高通芯片在10B模型上每秒10个Token的输出需消耗10~20W功率。
DEEPX表示，目前已拥有可供展示的DX-M2原型，并计划于2026年上半年通过MPW多项目晶圆实现试产，大规模量产则预计在2027年进行。
此外，DEEPX已在其DX-M2芯片上完成百度文心开源模型ERNIE-4.5-VL-28B-A3B的验证运行。
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