8月13日,据彭博社报道,上海天数智芯半导体股份有限公司正考虑在香港进行首次公开募股,计划募资3亿至4亿美元。知情人士透露,目前相关讨论仍处于初步阶段,IPO规模及其他细节尚未敲定。天数智芯未回应彭博社的置评请求。
天数智芯成立于2015年,专注于开发用于运行人工智能服务的GPU产品。2021年,公司完成一轮12亿元人民币的融资,由大钲资本和沄柏资本领投;2022年再次获得10亿元人民币融资,投资方包括金融街资本和厚朴投资。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
8月13日,据彭博社报道,上海天数智芯半导体股份有限公司正考虑在香港进行首次公开募股,计划募资3亿至4亿美元。知情人士透露,目前相关讨论仍处于初步阶段,IPO规模及其他细节尚未敲定。天数智芯未回应彭博社的置评请求。
天数智芯成立于2015年,专注于开发用于运行人工智能服务的GPU产品。2021年,公司完成一轮12亿元人民币的融资,由大钲资本和沄柏资本领投;2022年再次获得10亿元人民币融资,投资方包括金融街资本和厚朴投资。
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