新恒汇:物联网eSIM芯片封装主要面向身份识别芯片

新恒汇8月14日在互动平台回答投资者提问时表示,公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

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