天眼查App显示，2025年8月15日，「一种半导体级二氧化硅真空烧结炉」正式进入专利的公布阶段。申请人为沈阳广泰真空科技股份有限公司，该项炉类专利涉及半导体材料加工设备领域。据专利信息显示，该烧结炉通过压紧旋转组件的设置，能够对拖料车上的工件从两端进行固定并带动其转动，提升加热均匀性及产品质量，并实现自动化装卸工件，显著优化工作效率。发明人为王兵、刘顺钢。本申请提供了一种半导体级二氧化硅真空烧结炉，包括炉体、拖料车和前门体，拖料车滑动设置于炉体内，前门体对炉体第二端进行密封；在加热过程中，工件的转动能够使其受热更加均匀，提高加热效果和产品质量，降低工作人员的劳动强度。

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