烟台德邦科技股份有限公司发布2025年半年度报告，公司上半年实现营业收入6.9亿元，同比增长49.02%；归属于上市公司股东的净利润为4557.35万元，同比增长35.19%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。

公司业绩增长主要得益于产品系列不断丰富和新的应用点持续突破。德邦科技以集成电路封装材料技术为核心，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大领域，产品线覆盖电子封装不同级别，满足全层级客户需求，并服务行业头部客户。通过制定差异化市场策略，公司市场占有率持续提升。

此外，公司完成对苏州泰吉诺新材料科技有限公司的并购，自2025年2月起纳入合并报表，提升了盈利能力。国内方面，江苏昆山基地全面投产，四川眉山基地竣工，形成南北呼应、东西联动布局。海外市场方面，公司以东南亚国家为切入点，参加国际行业展会，提升品牌国际知名度。

随着集成电路、智能终端、新能源等产业快速发展，对相关封装材料的需求持续增长。公司持续加大研发投入，上半年研发投入达3777.35万元，同比增长43.25%，研发费用占营业收入比例为5.47%。

研发成果转化方面，公司多个项目取得突破。例如，COF倒装薄膜底填胶通过国内头部客户验证，满足显示驱动IC封装需求；自主研发的手机曲面屏密封粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶实现量产应用，应用于国内头部手机制造商多款高端机型；新能源动力电池用MS杂化树脂材料实现产品扩展，成功在国内头部新能源汽车厂商多款车型上批量使用。

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