天眼查App显示，2025年8月15日，「一种封装胶膜及封装器件」正式进入专利的公布阶段。申请人为杭州福斯特应用材料股份有限公司，该项材料应用专利涉及封装材料技术领域，尤其适用于高光学性能要求的封装器件场景。据专利信息显示，该封装胶膜包括依次层叠设置的第一胶膜层和第二胶膜层，其中第一胶膜层包含第一基体树脂和纳米材料，第二胶膜层包含第二基体树脂和缚酸剂，纳米材料的色差值L为10～50，第一胶膜层在-20～50℃下tanδ＞0.2，技术效果实现显著优化。发明人为魏梦娟、毛云飞、曹明杰、王龙。专利摘要指出，该封装胶膜具有优异的光学性能，可维持封装胶膜的美观和功能特性。

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