天眼查App显示，2025年8月15日，「树脂组合物及其制品」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为浙江华正新材料股份有限公司、珠海华正新材料有限公司，该项有机高分子化合物专利涉及电路基板材料的技术领域。据专利信息显示，该树脂组合物通过含不饱和键的交联剂与具有不饱和双键的改性聚苯醚树脂反应，并与高拉力强度且饱和的改性碳氢树脂形成互穿网络，从而可以同时提高电路基板的耐老化性能和耐湿热性能，技术效果实现显著优化。发明人为李梦茜、任英杰、方江魏、洪机剑、卢晨辉。摘要显示，该组合物至少包括改性聚苯醚树脂、改性碳氢树脂、含不饱和键的交联剂，其中改性聚苯醚树脂的改性基团具有不饱和双键，改性碳氢树脂不含不饱和键且拉力强度在10MPa以上。

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