天眼查App显示，2025年8月15日，「高基频MESA晶片」专利正式进入专利权的授权阶段。申请人为泰晶科技股份有限公司，该项电子器件专利涉及MESA晶片的技术领域。据专利信息显示，该技术具有在不增加制备难度的基础上，有效降低250MHz及以上的高基频石英晶片的电阻，以改善晶片的性能参数的效果。发明人为刘明帆、张小伟、万杨。本申请包括片体，其外周呈矩形，所述片体包括两侧面刻蚀凹陷形成的振动部、与所述振动部一体设置的固定部，其中，定义所述振动部距离所述固定部自由端的距离为L1，所述振动部距离所述固定部点胶端的距离为L2，1＜L1/L2≤1.3；一对电极，每一电极包括分设于所述振动部的两相对侧面的激励电极、与所述激励电极连接并引出至所述固定部点胶端的引出电极。

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