天眼查App显示，2025年8月15日，「一种铜箔激光切割装置」正式进入专利的公布阶段。申请人为广东嘉元科技股份有限公司，该项输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料专利涉及铜箔切割加工技术领域。据专利信息显示，该装置通过整平机构与导引机构的同步配合，实现对不同厚度铜箔的稳定牵引和定位，技术效果具有显著优化。发明人为杨雨平;杨剑文;李建伟;叶敬敏;陈优昌。本发明通过切割机构与整平机构的同步配合可实现对运行基座两侧导引机构进行定位限制，使导引机构在切割加工的过程中能够更稳定的对铜箔进行牵引和定位。

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