天眼查App显示，2025年8月15日，「二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构」专利正式进入专利权授权阶段。申请人为苏州固锝电子股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及多芯片叠加工艺技术领域。据专利信息显示，该结构通过设置底层芯片、中间层芯片和上层芯片，并在上层芯片的第八焊接层上设置连接片，连接片上开设通孔，使得多芯片叠加工艺结构在后续工艺过程及可靠性测试中不会因热应力过大而损伤芯片，避免芯片失效。同时，在环氧密封过程中，环氧树脂会流入连接片上的通孔内，使得多层堆叠芯片整体结构与环氧树脂结合更紧密、结合力度更强，从而避免在后续切割及常规使用时出现分层现象，提升产品品质，避免电性能下降。发明人为朱磊、郝艳霞、朱建平、刘玉龙。摘要显示，该方案显著优化了多芯片堆叠结构的稳定性和可靠性，为高密度电子封装提供了新的技术路径。

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