天眼查App显示，2025年8月19日，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司申请的「一种表面等离子增强的铜芯线」专利正式进入专利权的授权阶段。申请人为同享（苏州）电子材料科技股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及电导线技术领域。据专利信息显示，通过三次等离子体处理，分别实现石墨烯掺杂、保护膜形成及高熵合金渗入，使得铜芯线在电荷输运、界面结合、耐腐蚀性和力学性能方面获得显著优化。发明人为陆利斌;宋建源;胡达官。本发明通过第一次等离子体处理，在铜芯体表面得到铟、钛掺杂石墨烯，使得电子从铜体内部迁移至石墨烯中进行电荷输运，且金属的掺入，增强石墨烯与铜基体之间的界面结合，从而增强铜芯线的耐久性，接着通过第二次等离子体处理，在石墨烯与铟在铜表面形成一层连续、致密的保护膜，从而实现耐腐蚀性能，且氧化石墨烯与形成细小颗粒的氧化钛能够增强铜基体的完整性，最后通过第三次等离子体处理，渗入高熵合金，在表面形成高硬度、细晶粒的合金层，且改性粗糙化后的石墨烯能够增强基体与高熵合金之间的表面结合力，从而大大增强耐腐蚀性和力学性能。

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