天眼查App显示，2025年8月19日，苏州春兴精工股份有限公司申请的「一种5G通信散热壳体」专利正式进入专利权授权阶段。该项通信设备专利涉及5G基站散热技术领域，据专利信息显示，该散热壳体通过设置与芯片位置相对应的散热凸台及散热层，有效提升散热效率。发明人为徐国祥。本实用新型包括散热壳体底座、散热凸台、散热翅片及散热层，其中散热层通过打印喷涂于散热凸台上，厚度控制在0.5毫米～10毫米，且散热层面积大于或等于对应芯片面积，从而实现更高的热传导效率。专利由北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙）代理申请，申请人地址为江苏省苏州市工业园区唯亭镇浦田路2号。

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