天眼查App显示，2025年8月19日，「光器件PCB印制板半孔金属化加工方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为珠海杰赛科技有限公司、广州杰赛电子科技有限公司、中电科普天科技股份有限公司，该项电子制造专利涉及光器件PCB印制板制造技术领域。据专利信息显示，该方法通过钻圆孔、酸性蚀刻制作线路、拉导线并镀锡保护圆孔、铣边形成半孔以及碱性蚀刻与退锡等步骤，实现了在酸性蚀刻条件下完成半孔金属化加工的技术突破，产品质量与性能获得显著优化。发明人为刘江、梁锦练、赵军辉、房鹏博、胡萍。摘要中指出，该方法巧妙结合酸性蚀刻与碱性蚀刻工艺，通过在圆孔附近拉导线和镀锡保护的方式，解决了酸性蚀刻流程下难以实现半孔金属化的技术难题，既保证了产品所需的特殊性能，又实现了半孔金属化的精细加工。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。