天眼查App显示，2025年8月19日，「一种HDI高密度积层电路板存储架」正式进入专利权的授权阶段。申请人为厦门弘信电子科技集团股份有限公司，该项电子设备专利涉及电路板存储设备技术领域。据专利信息显示，该技术通过夹板与弹性组件的配合使用，将电路板牢牢固定至存放槽内，保持其稳定性，并通过高压风机、出风嘴与离子发生器的结构设计，实现对静电的中和处理，有效解决电路板表面因静电吸附灰尘的问题以及摩擦受损风险。发明人为张运成、董志明、潘辉。专利摘要显示，该实用新型提升了电路板存储过程中的安全性和清洁度，具有显著优化的工业应用价值。

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