8月14日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO成功过会，拟募资49亿元投入12英寸硅片二期项目。该公司由王东升及合伙人实际控制，是继京东方之后其收获的第二家IPO企业，也是"科创板八条"发布后首家成功过会的未盈利企业。

2019年，王东升从京东方功成身退后投身半导体硅片领域。彼时全球12英寸硅片市场被海外巨头垄断，中国本土产能不足5%。2019年王东升受邀掌舵北京奕斯伟科技集团，并将12英寸半导体硅片生产基地设于西安。2020年4月，相关企业迁址西安并更名为西安奕材。

西安奕材招股书显示，2022年至2024年分别实现营收10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元，但扣非归母净利润分别为-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元，三年累计亏损超18亿元。2025年上半年实现营收13.02亿元，同比增幅达45.99%。

公司建设的两座12英寸硅片工厂总投资超过200亿元。其中第一工厂已于2023年达产，第二工厂已于2024年投产，计划2026年达产。公司预计2027年实现合并报表盈利。

基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，西安奕材是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。截至2024年末，公司合并口径产能达71万片/月，预计第二工厂达产后合计可实现120万片/月产能。

截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1,635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。核心技术指标已与全球前五大厂商处于同一水平。

公司已成为国内主流存储IDM厂商及逻辑晶圆代工厂的主要供应商，并向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货，外销收入占比稳定在30%左右。

西安奕材成立以来累计融资超百亿元，背后有近60家VC/PE机构。国家集成电路产业投资基金二期持股7.50%，陕西集成电路基金持股9.06%。实际控制人合计控制公司24.93%的股份。

公司全部达产后，120万片/月的产能可满足2026年大陆地区37%的12英寸硅片需求。西安已形成千亿级集成电路产业集群，2025年半导体产业规模预计超2000亿元。

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