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中石科技：暂未涉及芯片封装前散热

推荐 2025-08-20 18:57:02

中石科技8月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热。公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件中解决导热散热问题。

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