据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的HBM4样品已通过初期测试和质量测试，计划于本月底进入“预生产”阶段。“预生产”是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需测试其与客户GPU产品的兼容性及在特定温度下能否满足高质量标准。

HBM4芯片将被应用在英伟达的下一代AI加速器“Rubin”中。目前英伟达HBM芯片的独家供应商是SK海力士，其在今年3月已交付HBM4样品，并于6月初提供初期量产品，计划在10月进入大规模量产。若三星能顺利通过预生产阶段，其HBM4芯片有望于11月开始量产，从而缩小与SK海力士之间的差距。

业内人士预测，本月底三星的HBM3E 12层产品也将通过英伟达的质量测试并开始供货。业内人士认为三星的顺利进展使英伟达在与SK海力士的谈判中更具优势，有望获得更优的HBM供货量和芯片价格。

若三星顺利向英伟达供应HBM4和HBM3E，明年的AI存储芯片市场可能发生重大变化。金融投资界预测，三星明年的HBM销售额可能会实现倍数级增长。

针对此事，三星回应称：“涉及客户的相关内容，我们无法确认”。

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