荣耀 Magic V Flip2 高定款作为小折叠手机的新品，延续了 Jimmy Choo 联名设计，并提升外屏体验与自拍功能。

该产品以“小高定，大自拍”为卖点，由 Jimmy Choo 周仰杰博士设计，采用织梦蓝配色，配合喷砂工艺，呈现华丽视觉效果。机身采用直边圆角设计，手感一致性强，但建议佩戴手机壳以提升握持体验。

外屏镜头模组位置优化，避免操作时手指遮挡，镜组设计改为对称镜像双环，视觉更和谐。外屏支持 120Hz 刷新率、AOD 显示、AI 超动态显示等特性，提升实用性。

内屏采用新一代鲁班铰链和 50μm UTG 玻璃，折痕处理优秀，支持 5 年平整使用，并具备 IP58&IP59 防尘防水等级。

荣耀 Magic V Flip2 高定款尺寸为 6.82 英寸内屏，展开厚度 6.9mm，折叠厚度 15.5mm，重量 204g。电源键与音量键布局合理，便于盲操。

外屏交互体验全面，支持 99% App 显示及高刷，App 操作逻辑与内屏一致，手势操作便捷。左侧区域根据应用主题色自适应调整背景，提升视觉一致性。

外屏生态丰富，支持应用接续功能，内外屏无缝切换。交互动画流畅，卡片式快捷入口实用。动态萌宠锁屏主题个性化程度高，可自定义 Live 图锁屏。

YOYO 语音助手 AI 功能可在外屏使用，支持八大 AI 语音指令，如一语 PPT、一语识物等，提升外屏实用性。

影像方面，配备 2 亿像素主摄和 5000 万像素超广角镜头，支持 30 倍变焦和 OIS 光学防抖。外屏相机 UI 优化，功能逻辑清晰，支持多种拍摄模式及变焦选项。

支持人像影调与胶片模拟效果，相册具备 AI 修图功能，如一键抠图、消除反光、AI 美颜等，后期处理便捷。

性能方面搭载第三代骁龙 8 处理器、自研 C1 射频芯片与能效增强芯片 E2，16+1TB 存储组合，5500mAh 电池支持 80W 有线与 50W 无线快充。

游戏测试显示，《王者荣耀》运行平均帧率 120 帧，帧率曲线稳定，1% Low 帧约 65 帧，20 分钟游戏耗电 8%，温度控制良好。

总结而言，荣耀 Magic V Flip2 高定款在外观设计、外屏交互、影像系统及性能表现上均实现提升，兼顾实用性与颜值，满足小折叠用户对轻薄、便携与功能全面的需求。

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