英伟达 CEO 黄仁勋 8 月 22 日突然到访中国台湾地区，并在受访时透露此行主要目的是拜访台积电，感谢其在下一代芯片架构 Rubin 上的协助。

黄仁勋指出，下一代 Rubin 架构已有六款全新芯片在台积电完成投片，涵盖新 CPU、GPU、NVLink 交换器、网络芯片、网络交换器以及矽光子处理器。他表示，台积电的营运团队为此付出了大量努力，自己此行专程前来表达感谢。

针对外界关注的 H20 芯片问题，黄仁勋重申，H20 没有后门，也从未存在此类问题。

关于即将于 10 月在美国华盛顿举办的 GTC 大会，黄仁勋表示，大会将重点探讨 AI 在多个科学领域的应用，包括量子 AI、电信 AI、物理 AI、化学 AI、材料科学 AI 等，同时介绍英伟达 AI 对美国产业伙伴的影响。

被问及此次行程是否涉及与台积电的紧急议题，黄仁勋回应称并无紧急事务需要处理，并表示台积电表现优异，自己此行仅为表达感谢。

据悉，这是黄仁勋今年第三次到访中国台湾地区，此前曾于年初参加英伟达台湾分公司尾牙，5 月出席 2025 台北电脑展并发表专题演讲。

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