8月25日晚，亨通股份发布2025年半年报，报告期内，公司实现营业收入8.18亿元，同比增长45.80%；实现归属于上市公司股东的净利润1.27亿元，同比增长8.91%。

公司主营业务包括电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供。2025年铜箔行业迎来温和复苏，公司铜箔产能逐步释放，报告期内铜箔销量同比增长131.33%；铜箔业务实现营业收入5.53亿元，占公司营业收入的67.59%，铜箔产品毛利率逐步改善。

客户拓展方面，报告期内，公司继续加强与下游PCB知名厂商的合作，电子电路铜箔产品在生益科技、南亚新材、奥士康等下游头部客户应用持续增量；RTF-Ⅱ产品已成功导入下游客户供应链，RTF-Ⅲ、超低轮廓铜箔HVLPⅡ等高阶铜箔产品已出样品，向市场送样测试；超厚铜箔已批量供应下游客户。

新品研发方面，报告期内，公司铜铝箔新材料研究院积极开展铜铝复合箔、压延后处理箔、铜箔镀镍等产品研发，其中铜铝复合箔通过了下游行业客户认证并导入。截至报告期末，亨通铜箔、铜铝箔新材料研究院累计申请专利70项，获得授权专利25项。

公司表示，在5G时代和AI技术浪潮下，市场对高频高速电路板性能提出了更高要求，集成化、高性能化、高密集度是其技术发展重要趋势，高性能铜箔市场需求空间将持续扩大。公司将紧跟行业技术前沿，加速开发超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发，在高端电子电路铜箔产品端持续发力。

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