华为将于8月27日发布AI SSD新品,或支持XPU显存扩充

华为数据存储宣布其AI SSD新品发布会将于8月27日14:00在上海练秋湖研发中心举行。

大会介绍中指出,以Token为核心的智能经济正在兴起,AI的训练效率、推理体验与成本已成为影响Token经济竞争力的关键因素。此次发布会将聚焦于华为在AI时代推出的高端SSD产品,旨在通过技术创新提升AI业务体验,解决效率与成本问题,推动智能经济从概念走向实际应用。

华为数据存储产品线总裁周跃峰在邀请函中表示,AI时代是数据的黄金时代。随着AI大模型进入各行各业的生产系统,数据规模呈指数增长,数据效率直接影响企业生产力,数据可靠存储成为企业资产管理的基础需求。当前AI算力卡的显存容量难以满足大模型记忆数据增长的需求,传统SSD性能也难以支撑大模型的响应速度,制约了AI应用的体验。

华为认为智能时代需要一场存储介质应用创新的变革,并邀请各界人士参加发布会,共同探讨如何推动智能经济的发展。

此前已有行业消息称AI SSD设计思路包括显存扩展方向,闪迪提出了HBF概念并获得SK海力士支持,群联推出了aiDAPTIV+解决方案,铠侠也展示了PCIe界面的高带宽模块。

有分析指出,华为即将发布的AI SSD固态硬盘可能支持AI算力卡的显存扩充,以此改善AI计算表现。

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