8月25日晚，晶升股份（688478）发布公告称，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司的控股权，并拟募集配套资金。

晶升股份表示，上述交易尚处于筹划阶段。根据相关规定，尚无法确定是否构成重大资产重组。为避免造成公司股价异常波动，公司股票将于8月26日（星期二）开市起停牌，预计不超过10个交易日。

公告显示，标的公司北京为准成立于2014年2月27日，经营范围包括技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让、技术推广、计算机系统服务以及机械设备、电子产品、金属材料、工艺品、通讯设备的销售等，法定代表人为徐逢春。

截至8月25日，北京为准的估值尚未最终确定。根据相关规定，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。同时，因标的公司审计评估、交易金额、发行股份及支付现金比例等内容暂未确定，尚无法确定是否构成关联交易。

晶升股份称，本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。对于本次交易是否构成重大资产重组及关联交易的具体认定，公司将在重组预案或重组报告书中予以详细分析和披露。

晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、比亚迪等。

公司相关负责人表示，今年公司半导体级硅业务在新签订单和产品技术方面相较去年有明显增长，且技术门槛较高，毛利率维持较高水平。公司现已能够提供19nm高端抛光片的完整解决方案，涵盖设备、热场到工艺。公司预期未来一两年该业务将保持增长态势。

晶升股份在2024年年报中指出，基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，公司通过持续研发不断优化升级，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面具有优势。公司核心技术来源于自主研发，并通过专利和技术秘密的方式进行保护。

8月25日，晶升股份股价上涨2.35%，收报41.79元/股，总市值为57.82亿元。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。