据韩媒ZDNET Korea当地时间8月25日报道，英伟达计划于2026年第一季度完成其即将在2026年下半年推出的Rubin AI GPU所需的HBM4 12Hi内存堆栈最终质量资格测试，并将在同期确定首批HBM4内存供应商。
英伟达目前并未急于确认HBM4供应商名单，因在一定程度上延后决策时间有助于三星电子、SK海力士及美光三大DRAM原厂共同参与HBM4市场竞争，作为需方的英伟达将在供方竞争中掌握更大定价话语权。
此前三星电子因在HBM3E供应方面持续未能达标，导致其失去全球最大存储介质企业的领先地位，因此在英伟达HBM4 12Hi订单中的份额占比将成为三星、SK海力士及美光未来一段时间业绩的重要指标。
据悉，三星电子采用1c nm工艺制造的HBM内存预计将在本季度末获得生产准备批准，目前三星正进行工程样品（ES阶段）的HBM4 12Hi内存制备工作；而SK海力士则计划于今年第四季度实现HBM4内存的风险生产。
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