天眼查App显示，2025年8月26日，恒为科技（上海）股份有限公司的「一种电路板焊接装置」正式进入专利权的授权阶段。申请人为恒为科技（上海）股份有限公司，该项电子设备制造专利涉及电路板焊接技术领域。据专利信息显示，该装置实现焊点均匀加热，提升作业效率及焊接质量，调控热风枪的方位，以便适应电路板上不同位置的焊点需求，降低对板上元件造成损害的风险。发明人为曹勇。本实用新型优点在于：实现焊点均匀加热，提升作业效率及焊接质量，调控热风枪的方位，以便适应电路板上不同位置的焊点需求，降低对板上元件造成损害的风险。

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