天眼查App显示，2025年8月26日，「自隔离型图像传感结构、传感器及制备方法」专利正式进入公布阶段。申请人为合肥晶合集成电路股份有限公司，该项半导体专利涉及图像传感器技术领域。据专利信息显示，该技术通过在衬底背面减薄后暴露出浅沟槽隔离结构，并在后续工艺中形成金属格栅结构与自隔离结构，从而在相邻光敏区之间实现有效的光学与电学隔离。发明人在解决掺杂损伤衬底的同时，大幅度减少串扰效应，使图像传感器性能获得显著优化。发明人为陈维邦。本发明还提供了一种完整的背照式图像传感器的制备流程，涉及半导体制造工艺、外延生长、光敏层集成等关键环节。

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