微见智能封装技术（深圳）有限公司近日完成超亿元B轮融资，新投资方包括前海金控、明势资本、力合科创，老股东海通开元、分享投资追投，深渡资本担任本轮独家财务顾问。资金将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。

公司成立于2019年12月，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，主要产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，适用于光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域。

公司抓住AI算力发展机遇，在2022年完成标杆客户验证，2023年实现量产交付。CEO雷伟庄表示，若研发进度稍有延迟，将错过国产替代首轮机遇。他强调，设备的量产能力是近两年最大突破，其设备具备高精度、高稼动率、高良率、低人工干预率等特点。

市场拓展方面，公司已服务全球十大光器件厂商中的7家，2023年实现1.5μm级高精度固晶机出口欧美市场。目前，公司出口订单占总体超过20%，聚焦东亚、东南亚、美国等芯片重点市场，布局本地化交付体系。

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