Rapidus 宣布成功完成 2nm GAA 测试芯片流片，并计划于 2027 年实现大规模量产。

该芯片基于 ASML 极紫外（EUV）光刻机制造，节点工艺达到预设所有电气性能指标。2027 年，Rapidus 位于 IIM-1 工厂的月产能预计可达 2.5 万片晶圆。

Rapidus 在 Hot Chips 大会上介绍了 IIM-1 工厂的发展目标及其对潜在客户的吸引力。尽管在 2027 年的工艺水平将落后于台积电和可能的英特尔一至两个节点，公司希望通过生产灵活性实现差异化。

其差异化策略包括单晶圆工艺概念，将设计到晶圆完成的周期缩短至 50 天，相比传统批量-单晶圆混合工艺所需的约 120 天大幅减少。此外，Rapidus 承诺在 2nm 节点实现 15 天的晶圆交付，标准交付周期为 50 天，这在行业内尚属首次。

该模式依赖于定制化后端流程，结合 OSAT、EDA、IP、研发及材料供应链，以实现快速流片和交付。

Rapidus 在不到三年时间内已完成 IIM-1 工厂的主要里程碑：2023 年 9 月工厂破土动工，2025 年 6 月安装并接入超过 200 台先进半导体设备。

Rapidus 的执行能力成为关键指标。目前公司愿景已具备一定可信度，但因半导体制造行业复杂多变，许多计划难以完全按期实现，因此外界仍在密切关注其进展。

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