芯联集成电路制造股份有限公司MEMS器件的制备方法及MEMS器件专利获授权(微观结构技术专利快讯)

天眼查App显示,2025年8月29日,「MEMS器件的制备方法及MEMS器件」正式进入专利权的授权阶段。申请人为芯联集成电路制造股份有限公司,该项微观结构技术专利涉及MEMS器件的制备工艺与结构优化。据专利信息显示,该技术通过创新设计提升了MEMS器件的可靠性,具体技术方案包括衬底、振膜、凸起结构、支撑结构与背极板的集成设计,其中第一凸起结构的材料为SiN,并沿特定方向实现成分梯度变化。发明人为鲁列微。专利摘要指出,该方案在器件性能与结构稳定性方面取得突破性进展。

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