天眼查App显示，2025年8月29日，「背钻方法和电路板」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为深南电路股份有限公司，该项电子制造领域专利涉及电路板加工技术，尤其针对背钻工艺进行优化设计。据专利信息显示，该方法通过两次背钻操作，保留目标层的一侧用于走线，有效改善电路板加工过程中因导电残桩存在而导致的信号反射问题，信号传输稳定性提升达显著优化水平。发明人为李鹏杰、杨中瑞、李智、李一峰。摘要中指出，本发明通过第一钻咀钻通孔后，采用不同尺寸的第二钻咀进行两次背钻，其中第二次背钻与第一次背钻的位置不同，以使第二次背钻钻除目标层的一侧，保留目标层的另一侧用于走线，从而提升电路板整体的电气性能。

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