天眼查App显示，2025年8月29日，「一种集成电路封装体芯片通路检测方法」正式进入专利权的授权阶段。申请人为深圳电通纬创微电子股份有限公司，该项测量；测试专利涉及电子制造技术领域中的芯片通路检测。据专利信息显示，该方法通过引入多维度非接触式扫描、基于实时数据构建三维映射图以及智能规划探针访问序列等创新措施，实现检测效率和准确性的显著优化。发明人为陈明、邓柏松、熊云杰、李孟健、曾令其。本发明可以动态适应各种尺寸和引脚布局的芯片，从而实现高效且高精度的检测结果，并显著降低检测时间和成本，为电子制造业带来了重要的技术进步。

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