飞凯材料8月29日发布公告称，公司EMC环氧塑封料在先进封装领域的市场份额目前不高，主要因前期策略以稳固基本盘为主，优先保障功率器件、电源分立适配、家电及光伏等成熟应用领域的市场供应。在传统市场实现稳定供应后，公司正在逐步释放产能，积极向先进封装、IGBT和第三代半导体等高端应用领域拓展。今年公司正投资建设一条专用于先进封装的高性能EMC产线，重点布局高附加值产品。待该产线建成投产后，公司预计将依托现有渠道资源与客户基础，获得良好的市场反馈。

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