8月27日，华为在上海练秋湖研发中心正式发布面向AI时代的三款OceanDisk系列SSD产品：EX 560、SP 560与LC 560。新产品旨在突破传统存储架构在AI负载下的性能和容量瓶颈，推动AI行业化落地。

随着AI大模型参数量激增和训练语料多样化，数据规模呈指数级增长。据国家数据局统计，截至2025年6月，我国日均Token消耗量已突破30万亿，一年半间激增300倍。传统存储架构在高并发、低时延的AI场景下逐渐显现出性能瓶颈。

华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士指出，AI要实现商业正循环，必须从整体系统的效率以及性价比综合考虑和综合优化。当前AI训练中“内存墙”和“容量墙”问题尤为突出，成为影响AI训推效率的关键瓶颈。

华为此次发布的三款AI SSD产品，分别针对内存扩展、推理加速和海量存储三大场景。OceanDisk EX 560为极致性能盘，随机写性能最高可达1500K IOPS，时延低于7μs，DWPD可达60，适用于AI训练与高频推理场景。OceanDisk SP 560为性价比之选，随机写性能最高可达600K IOPS，可提升序列长度2.5倍，降低首Token时延75%，提升吞吐率2.7倍。OceanDisk LC 560为大容量盘，单盘物理容量最高达245TB，读带宽14.7GB/s，重构时间从传统的1.5天缩短至8小时。

同时，华为推出DiskBooster驱动软件，支持AI SSD与HBM、DDR内存智能协同，通过内存扩展技术实现虚拟池化内存20倍扩展，并具备智能多流技术，提升AI SSD寿命。

在技术层面，华为AI SSD实现了多项底层技术突破，包括XtremeLink硬件架构、SpeedFlex PCB与32Die堆叠、DiskBooster驱动及隔水仓技术等。这些技术提升了存储性能、容量和可靠性，构建了HBM-DRAM-AI SSD三层缓存架构，实现性能与成本的最佳平衡。

华为认为，未来的AI存储架构将是HBM与AI SSD的智能协同，通过存储层级优化和智能数据调度，提升AI训练与推理效率，降低每Token成本，深度加固AI数据可靠性。

此次发布的AI SSD产品，标志着AI存储瓶颈的突破，有望加快中国AI产业的自主创新进程。

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